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SMT簡介電子電路表面組裝技術（SurfaceMountTechnology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在...

一、概述表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環，設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封...

焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性地結合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設計有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而，在回流焊...

倒裝芯片中的芯片偏斜問題在電子工業的許多領域，都將倒裝芯片結合到新產品中，呈現增長的規律。因此，必須理解許許多多的設計、材料、工藝和設備有關的變量，以保證該技術成功地實施和生存。例如，裸芯片的處理與貼...

只要關注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業會議的主題，我們就不難了解電子產品中采用了哪些。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門*技術。比如說，...

IPC-A-610C電子組件的驗收J-STD-001B電子和電子組件對焊料的要求IPC-HDBK-001焊接的電器及電子組件要求的手冊及指南DOD-STD-2000-4A電氣和電子設備通用焊接技術要求...

拱架型貼片機(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是...

現根據PCB大小為10×15cm，含0805、1206共38只及貼片IC一只為基礎設定貼片方案，以20只插件元件為THT工藝。以日產5K為生產數量初步設定以下方案。電子生產廠完成電子產品全套的生產、裝...

IPC焊料產品價值協會(SPVC)通過一項可靠性研究來確定在裝配、金相分析和基本特性、熱沖擊和溫度循環中，無鉛合金中的各種錫銀銅(SAC)合金的性能是否相當。SPVC的結論是三種SAC合金的性能相差不...

SMT零件識別(SMTComponentsDistinguish)一電阻(Resistor):SMT電阻一般而言,其常用之外型尺寸有以下數種規格:Generally,theSMTresistordim...