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用貼裝機或人工的方式，將SMC/SMD準確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應位置上的過程，叫做貼裝(貼片)工序。要保證貼片質量，應該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝...

本文介紹，在化學和粒子形態學中的技術突破已經導致新型焊接替代材料的發展。隨著電子制造工業進入一個新的世紀，該工業正在追求的是創造一個更加環境友善的制造環境。自從1987年實施蒙特利爾條約(從各種物質，...

1、全數檢查的原則：所有零件及制品非做到全數檢查不可。2、在制程內檢查的原則：品質是制造出來的，所以必須在制程內實施檢查。3、停線的原則：在制程中一旦發現不良，了解的人就需即刻將生產線(行為)停下來，...

技術是由工藝、設備、元器件、檢測、輔料等幾部分技術所組成。某一部分品種上，技術上，質量上有新的發展，必將促使其他部分做相應的發展。的例子是器件封裝形式有了變化，促使貼片機不斷的改進，功能越越多，精度越...

在選擇評估諸如鋼網印刷系統之類的自動化smt工藝設備時，生產效率、靈活性、成本效益以及性能等等都是需要關注的一些方面。自動設備除了能將人員解放出來去從事其它的工作以外，它最根本的優點是可以針對特定的產...

一、前言以下是以組裝0.6㎜以上腳距到FR-4的機板上并用錫鉛比63/37爲成份的錫膏。而且是一高品質、小量及高混合度的SMT組裝制程。本文目的是在描述在SMT過程中叁個最主要步驟：印錫膏、元件置放及...

詳解回流焊工藝1、充氮回流焊在回流焊中使用惰性氣體保護，已經有一段時間了，并已得到較大范圍的應用，由于價格的考慮，一般都是選擇氮氣保護。氮氣回流焊有以下優點。1：防止減少氧化2：提高焊接潤濕力，加快潤...

隨著電子工業的飛速發展，SMT設備正得到越來越廣泛的應用。一般情況下使用廠家是與設備供應商聯系維修，但往往會因為路途等原因耽誤相當長時間而影響生產，而且設備維修花費、維修人員的旅途費等也將是一筆不小的...

你已經檢查了爐子、爐子的溫度設定、錫膏和氮氣濃度-為什么你還會遇到元件豎立(TOMBSTONING)的問題呢?問題：我遇到一個元件豎立的問題。板是組合板，(四合一)表面涂層是熱風均涂的。通常，元件豎立...

供應商一般側重于設備故障的診斷，然后更換其所能提供的最小配件單元。而使用者則側重于設備的及時修理，以保證不停機，然后購買最小的配件單元。往往供應商提供的最小單元配件是非常貴重的，如電路控制板，馬達驅動...

貼片膠，也稱為smt接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的（也有黃色或者白色的）膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配。貼上元器件后...

只要關注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業會議的主題，我們就不難了解電子產品中采用了哪些。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門*技術。比如說，...

步為制造著想的產品設計這些年，雖然DFM已被各種各樣地定義，但一個基本的理念是相同的：為了在制造階段，以最短的周期、的成本達到可能的產量，DFM必須在新產品開發的概念階段有具體表現。第二步工藝流程的控...

近年來，中國大陸與中國臺灣在印制電路板（PCB）與表面安裝技術（SMT）方面都有了巨大的發展。但在PCB&SMT相關聯的名詞術語上，有許多是存在著不同的稱謂。本篇是以中國臺灣電路板協會（TPCA）發行...

SMT基本名詞解釋AAccuracy(精度)：測量結果與目標值之間的差額。AdditiveProcess(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導電材料(銅、錫等)。Adh...

在選擇評估諸如鋼網印刷系統之類的自動化smt工藝設備時，生產效率、靈活性、成本效益以及性能等等都是需要關注的一些方面。自動設備除了能將人員解放出來去從事其它的工作以外，它最根本的優點是可以針對特定的產...

貼片機結構可分為4種結構：復合式、拱架式、轉塔式和大型平行系統。1、復合式。復合式機器是從拱架式機器發展而來，它集合了轉塔式和拱架式的特點，在動臂上安裝有轉盤，像Siemens的Siplace80S2...

最近有很多電子行業的朋友問起：“有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里?價格差那么大，對生產的影響到底體現在哪些方面?該如何選擇?”也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝，無鉛工藝單波峰焊接不了等問題...

模板上的Mark圖形是全自動印刷機在印刷每―塊PCB前進行PCB基準校準用的，因此半自動印刷機模板上不需要制作Mark圖形;全自動印刷機必須制作Mark圖形，至于放在模板的哪一面，應根據印刷機具體構造...

smt組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關，其中包括資金投入、PCB設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。1焊料目前，波峰焊接的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%；鉛3...