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圍繞元器件貼裝的復雜問題包括設備的使用、產量、產品轉換時間、占地空間限制、操作總成本以及新興前沿技術等等。本文主要探討影響元器件貼裝的各種設備的一些特性。在過去的10年里，SMT貼裝機分為以下四種類型...

當錫膏至于一個加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段，首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，...

壓接連接器被廣泛應用于系統互連。在多板系統中，大部分功能性子板都是通過壓接連接器來形成互連的。近來，由于連接器焊接端返修而導致的銅溶解的問題，可能使壓接連接器的應用量大大增加，特別是應用在那些使用無鉛...

SMT貼片機技術,SMT貼片機,SMT貼片機技術,貼片機關系,SMT貼片機技術與貼片機關系講解貼片技術與貼片機關系講解（一）X-Y與Z軸X-Y定位系統是評價貼片機精度的主要指標，它包括傳動機構和伺服系...

貼片機選型應注意什么隨著表面貼裝技術的迅速發展，貼片機在我國電子組裝行業中的應用越來越廣泛。面對型號眾多的貼片機，如何選型仍是一個復雜而艱難的工作，對貼片機選型時應注意幾個關鍵技術問題。貼片機類型目前...

引言由于電子產品越來越重視小型化、多功能，使電路板上元件密度越來越高，許多單面和雙面板都以表面貼裝元元件(SMC/SMD)為主。但是，由于固有強度、可靠性和適用性等因素，某些穿孔元件仍然無法片式化，特...

現如今，關于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經很多，對于需要開發無鉛焊接工藝的工廠來說，正確的選擇這些信息，并把它們有機地組合起來就非常重要。要開發一條健全的、高合格品率的無鉛焊接生產線，需要進行仔...

(1)防靜電地極接地電阻(2)地面或地墊：表面電阻值105-1010Ω;摩擦電壓(3)墻壁：電阻值5×104-109Ω。(4)工作臺面或墊：表面電阻值106-109Ω;摩擦電壓(5)工作椅面對腳輪電阻...

濕度敏感器件(MSD)對smt生產直通率和產品的可靠性的影響不亞于ESD，所以認識MSD的重要性，深入了解MSD的損害機理，學習相關標準，通過規范化MSD的過程控制方法，避免由于吸濕造成在回流焊接過程...

摘要：隨著SMD元件小型化的發展趨勢及SMT工藝越來越高的要求，電子制造業對檢測設備的要求也越來越高。未來SMT生產車間配置的檢測設備應該比SMT生產設備多。最終的解決方案應該是SPI+爐前AOI+爐...

由於面形陣列封裝越來越重要，尤其是在汽車、電訊和計算機應用等領域，因此生產率成為討論的焦點。管腳間距小於0.4mm、既是0.5mm，細間距QFP和TSOP封裝的主要問題是生產率低。然而，由於面形陣列封...

隨著貼片機速度的日益進步與貼裝材料的不斷發展，模板印刷已成為確保6σ質量的條件下縮短生產周期的主要工位。對于再流焊而言，模板印刷的生命力在于它還是的在PCB上預置焊膏的方法。對于模板印刷機制造商來說，...

站在今天的高度來看日趨成熟的smt技術的發展，我們已經不能只從單臺設備來評判整條SMT生產線的工藝控制與效率貢獻，我們必須關注整線配置中可能出現的“短板”。整條SMT表面貼裝線一般由絲網印刷機，貼片機...

smt混裝工藝中采用再流焊替代波峰焊是當前SMT工藝技術發展動態之一。本文敘述了對該工藝的調研和初步試驗的情況，并做了工藝試驗小結。由于該工藝剛剛開始研究，還不成熟，在這次研討會上提出來與同行們研討。...

我去年提過，LED的競爭在這兩年將會是技術的競爭，但是離不開兩個規律：“技術越來越*”，尤其是光效的提升;“成本會越來越低”，尤其是在芯片，封裝與電源成本的降低，當然還有燈具如何可以自動化的組裝，減少...

2014年我國LED上游芯片技術將持續提升，產能會加快釋放，但企業表現會出現分化，一些規模小、技術實力不強的芯片企業的生存之路將變得愈發艱難，而外延芯片企業的數量也會逐步減少，集中度會進一步提升。外延...

很多剛接觸LED顯示屏的朋友都好奇，為什么在參觀很多LED顯示屏車間的時候，都被要求帶鞋套，靜電環，穿靜電衣等防護性設備。要了解這個問題，就要提到LED顯示屏生產運輸中的靜電防護相關的知識;很多LED...

印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。為了完成印制電路板檢測的要求，已經產生了各種各樣的檢測設備。自動光學檢測(AOI)系統通常用于成層前內層的測試;在成層以后，X射線系統監控對位...

焊接材料焊錫作為所有三種級別的連接：裸片(die)、包裝(package)和電路板裝配(boardassembly)的連接材料。另外，錫/鉛(tin/lead)焊錫通常用于元件引腳和PCB的表面涂層。...

SMT工藝及設備介紹：1、模板：首先根據所設計的PCB加工模板。一般模板分為化學腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、...