Exolit OP 935適用于對無鹵阻燃及電學性能要求嚴苛同時要求耐無鉛(lead free)焊接高溫、耐溶劑、抗水解( Anti-hydrolysis)、不揮發、不遷移的超薄型撓性覆銅板(3L-FCCL)、環氧樹脂電子灌封膠、標簽膠、FFC絕緣膜(又名FFC皮膜、熱融膠膜、熱封膜、熱壓膜)、FFC補強板、電子膠帶、RCC、及環氧樹脂基印刷電路板(PCB)等應用領域。
Exolit AP766: 在的AP760基礎上進一步改進聚合工藝、優化協效配方,阻燃性能、效率及綜合物性更加出色。在均聚PP及玻纖增強PP中,通常僅需添加20~22%(by wt.) 的Exolit AP766,即能足夠同時滿足UL 94 V-0/、GWIT 960 及 GWIT 800 °C 。Exolit AP766也適合于聚烯烴擠出制品的無鹵阻燃改性。
Exolit OP 935既可以單獨添加,也可以與其它無鹵阻燃劑(Dymgard PX-230、PX-200、FP-100、FP-110、SP-703、SGB-100、Melapur 200、Melapur 200 Fine、Melapur 200 FF、SPB-100、ATH、MDH、有機硅阻燃劑FRX-100、DOPO-based 磷化環氧樹脂等)并用以獲得更高的無鹵阻燃效果及更出色的電學、機械、耐熱等綜合性能。
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