一、產品性能
本系列產品主要用于電子材料用酚醛樹脂,電子材料用酚醛樹脂系phenol甲醛經縮合而成的高純度線性熱塑型酚醛樹脂。主要應用于半導體硬化,覆銅板硬化和酚醛環氧中間體等。廣泛適應于電子、電器、宇航等行業,是一種新型酚醛樹脂;產品不僅應用于玻璃纖維增強塑料、酚醛層壓板、酚醛模塑料、集成電路電氣電子器件的塑封、特殊的耐熱絕緣材料及民用電器,還應用于半導體封裝材料中的固化劑,是環氧塑封材料的硬化劑。
我公司提供高純度,低離子雜質和優良的電子/電氣性能。在此基礎上我公司產品在許多領域的應用產品都表現出優異的性能。還可根據不同用戶需求提供產品。
二、主要技術指標
牌號
PF-8210
PF-8211
PF-8215
PF-8216
PF-8217
PF-8218
PF-8219
外觀
透明不定型固體
顏色
≤3
≤3
≤3
≤3
≤3
≤3
≤3
軟化點(℃)
67-72
90-95
55-70
85-95
70-85
90-105
105-120
水分(%)
≤0.5
≤0.5
≤0.5
≤0.5
≤0.5
≤0.5
≤0.5
聚速(S)
100-160
100-160
100-160
100-160
100-160
100-160
100-160
流動度(mm)
>120
>120
>120
>120
>120
60-100
20-60
粘度(P)
≤0.3
1.5-2.5
≤0.3
1.5-2.5
≤0.4
6.5-8.5
-
電導率(μS/CM)
<3
<3
<3
<3
<3
<3
<3
鈉離子(ppm)
<5
<5
<5
<5
<5
<5
<5
氯離子(ppm)
<5
<5
<5
<5
<5
<5
<5
羥基當量(g/eq)
103-109
115-120
103-109
103-109
103-109
103-109
103-109
揮發物(%)
≤0.5
≤0.5
≤0.5
≤0.5
≤0.5
≤0.5
≤0.5
游離酚(%)
≤0.1
≤0.1
≤0.2
≤0.2
≤0.2
≤0.2
≤0.2
三、包裝與儲存
1、采用紙塑復合袋包裝并內襯塑料袋,40kg/袋或25kg/袋;
2、產品應存放于室內干燥、通風處;
3、溫度25℃以下,貯存期為 6個月。
4、運輸過程中防止雨淋受潮,裝卸時應輕裝輕放,防止包裝破損,存放時與有毒物品分開存放。








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