本品為無(wú)氰電鍍的主料。配制成無(wú)氰電鍍銅溶液，在鈉鐵上直接電鍍銅層結(jié)合力良好。鍍層光滑、色澤好。一般用量60%含量為100～120ml/L。硫酸銅用量為15～20g/L。另外，在電鍍前將鍍件浸在本品的1%～2%溶液中，使電鍍件轉(zhuǎn)為活化態(tài)，再進(jìn)行電鍍更能提高效果。用途羥基乙叉二膦酸（HEDP）為新型的無(wú)氯電鍍絡(luò)合劑，在循環(huán)冷卻水系統(tǒng)中用做水質(zhì)穩(wěn)定的主劑，起緩蝕阻垢作用。該品是有機(jī)多無(wú)膦酸類水片理劑之一，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的這類產(chǎn)品還有基他一些品種，例如氨基三亞甲基膦酸（ATMP）：[CH2PO（OH）2]3N以及乙二胺四Chemicalbook亞甲基磷酸（EDTMP）等等。有機(jī)多元膦酸是60年代后期開(kāi)發(fā)、70年代前后被確認(rèn)的一類水處理劑，這類處理劑的出現(xiàn)使水片理技術(shù)向前邁進(jìn)了一大步。與機(jī)聚磷酸鹽相比，有機(jī)多無(wú)膦酸具有良藥姨的化學(xué)穩(wěn)定性、不易水解、能耐較高溫度和藥劑量小且兼具緩和蝕垢性能等特點(diǎn)。它是一類陰極型緩蝕劑，又是一類非化學(xué)當(dāng)量阻垢劑；和其他水處理劑復(fù)合使用時(shí)，表現(xiàn)出理想的協(xié)同效應(yīng)。對(duì)許多金屬離子如鈣、鎂、銅、鋅等具有優(yōu)異的螯合能務(wù)，甚至對(duì)這些金屬的無(wú)機(jī)鹽類如CaSO4、CaCO3、MgSiO3等也有較好的去活化作用，因此大量應(yīng)用于水處理技術(shù)。
所有評(píng)論僅代表網(wǎng)友意見(jiàn)，與本站立場(chǎng)無(wú)關(guān)。