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導熱硅脂俗稱散熱膏，導熱硅脂以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。

• 中文名

• 導熱硅脂

• 外文名

• thermally conductive silicone grease

• 別 名

• 散熱膏

• 主要原料

• 有機硅酮

產品特性編輯

導熱硅脂也叫散熱膏、導熱膏，是一種高導熱絕緣有機硅材料。

產品同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。

可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。

產品性能：導熱硅脂具有高導熱率，*的導熱性，良好的電絕緣性(只針對絕緣導熱硅脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能。

導熱硅脂的工作溫度

一般不超過200℃，高溫可達300攝℃，低溫一般為-60℃左右

產品編號

產品描述

非硫化、導熱混合物

形態

膏狀或流動狀

平均黏度

2,000,000 mPa·s/0.3rpm

比重

2.9g/ml

顏色

白色

熱阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi）

0.109℃·in/W

導熱系數

2.0W/m·K （熱傳導系數:1.0~5.0W/m·k）

揮發份（120℃-4h）

<0.05%

固含量（120℃-4h）

99.9%

介電強度

5.0kV/mm

儲存條件

密封、25℃、陰涼處

密度 g/cm3

2.0

導熱系數

W/m.k 0.8

工作溫度℃

－60～200

錐入度（25℃）

0.1mm 260±18

油離度

（200℃，24h）% ≤1.5

揮發份

（200℃，24h）% ≤1.0

體積電阻率

Ω?cm ≥1.0×1015

電壓擊穿強度

KV/mm ≥9.0

分子式

mSiO2·nH2O

粘度

220