用于lift-off的負性光刻膠
特性
抗蝕劑顯影過程中形成抗蝕劑底切
厚度范圍:0.7-25.0 µm
容易調整抗蝕劑底切程度與曝光能量的關系
對波長小于380nm的靈敏度
對生產力的影響
消除了對金屬和電介質進行構圖的干法蝕刻工藝
消除了對雙層抗蝕劑的需求
應用領域
無需RIE即可進行單層剝離工藝以對金屬和電介質進行圖案化
設備的組件(例如墊片等)
適用于MEMS、封裝、生物芯片
耐高溫 厚度 增強附著力 厚 度
NR7-1000PY 0.7um-2.1um NR9-1000PY 0.7um-2.1um
NR7-1500PY 1.1um-3.1um NR9-1500PY 1.1um-3.1um
NR7-3000PY 2.1um-6.3um NR9-3000PY 2.1um-6.3um
NR7-6000PY 5.0um-12.2um NR9-6000PY 5.0um-12.2um
NR9-8000P 6.0μm-25.0μm
耐溫性= 180°C 耐溫性= 100°C
對于NR-PY型負性抗蝕劑,通過曝光劑量 NR9系列抗蝕劑具有增強的附著力
可以容易地控制底切程度。在低于120°C 在25°C時易于剝離
的處理溫度下可在25°C剝離NR7系抗蝕劑
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