概括
MYCROMR200手動精密金剛石晶圓劃片機準確切割結構化硅晶片，是理想工具-半導體技術的制造。MR 200的設置和設備可為定義的結構化硅晶片切割提供高精度劃線。MR 200是的工具，特別是對于半導體技術中的REM制造。 MR200還適用于少量芯片的單芯片化，例如在實驗室中使用。
技術參數
●擠壓型材的基本框架
●尺寸（BXTxH）；約400x 800x600mm
●重量應用程序：20公斤
●電磁劃線發電（查詢：氣動劃線發電，劃線力更高）
●通過腳踏開關控制刻劃鉆石（下降，抬起）
●可調節的劃刻力（10g 120g.其他可詢價）
●劃線槽寬度ca. 5um 10um（取決于劃線能力和材料）
●下降速度可調
●劃線鉆石高度可調
●劃線金剛石工作角度可調
●真空抽出劃線顆粒
●高質量的變焦顯微鏡，可無級調節放大倍率，范圍為8x 40x
●十字形目鏡，可根據邊緣，結構和參考標記等準確調整劃線。
●在10倍放大倍率下，光學分辨率更好達到10pm *
●涂有特氟龍涂層的真空晶片卡盤，安裝在x / y平臺上，直徑為200 mm（詢問時為100 mm）
●通過千分尺螺絲對水夾頭進行角度微調（10 um分辨率= 0,006）
●卡盤準確旋轉90 *，無需關閉真空
●可調節擋塊，使卡盤旋轉90 *
●手動X / Y位移臺，行程200x 200mm，用于劃刻運動和粗略定位
●25毫米測微螺絲，可橫向于劃線方向準確定位
●10 mm微米螺絲，可在劃線方向上準確定位
●帶亮度控制和電源的LED環形燈
●最小標本尺寸：（10x 10）mm
●晶圓厚度：硅晶圓的所有標準厚度
●材料：硅，砷化鎵（GaAs）（其他詢價材料）。視頻系統（還帶有圖像處理軟件）作為附件提供光學高質量的200mm光學元件可將放大倍率從8倍無級調節到40倍。 顯微鏡還提供許多附加功能附件。
三、產品特點：
刻劃準確，操作簡便
將基板放在卡盤上后，將顯微鏡聚焦在晶圓表面上。通過手動將工作臺驅動到x和y方向，可以將劃線切成標本上的參考標記或結構。高質量zoom顯微鏡可在樣品的概覽和詳細檢查之間快速切換。使用x / y工作臺的微調，可以非常準確地定位晶圓。劃線鉆石的觸地點可以調節。目鏡的發叉或監視器上的發叉定義了劃線菱形的觸地點。劃線菱形由腳踏開關（升高/降低）控制。以便可以用雙手控制劃線運動。如果定義了劃線，則通過腳踏開關降低鉆石。為了劃片，手動移動整個卡盤。
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