ETG218電解測厚儀的產品介紹：
ETG218電解測厚儀檢測過程其過程類似于電鍍，但電化學反應的方向相反，是電解除鍍。可以用于測量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。基體包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環氧樹脂上的銅等。測量時只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬，而基體不受影響。確保測量結果準確、可靠，儀器使用簡便。測量操作由儀器的指令自主完成，操作者不需要專業知識。
電解法又是能夠測量復合鍍層、多層鍍層的方法。例如測量在鐵上依次鍍上的銅、鑷、鉻等。
ETG218電解測厚儀檢測過程其過程類似于電鍍，但電化學反應的方向相反，是電解除鍍。可以用于測量幾乎所有基體上的電鍍層厚度。基體包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環氧樹脂上的銅等。測量時只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬，而基體不受影響。確保測量結果準確、可靠，儀器使用簡便。測量操作由儀器的指令自主完成，操作者不需要專業知識。
電解法又是能夠測量復合鍍層、多層鍍層的方法。例如測量在鐵上依次鍍上的銅、鑷、鉻等。
ETG218電解測厚儀的功能特點：
適用領域：汽車摩托車行業、航天航海行業、自行車行業、電子電器行業、日用五金行業、潔具衛浴行業、塑膠電鍍行業、釹-鐵-硼行業、 標準件行業、技術監督部門及科研機構。
產品用途：電鍍層厚度及多層鎳電位測量
測量鍍種： 標準配置：鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金等金屬鍍層及復合鍍層（如Cr/Ni/Cu）
(如需測量其他鍍層請事先提出)
鍍層底材：金屬、非金屬
鍍層層數：單層及復合多層
最小可測尺寸：φ2.4mm(B型測試膠圈)、φ1.7mm(S型測試膠圈) （如測更小尺寸工件請事先提出）
線材測試：適用于直徑0.1~4mm線（絲）材及柱狀工件的測試。無需換算直接讀數
測量范圍： 0～50μm（保證精度情況下，更厚鍍層也可測量，誤差會逐漸變大）
數據處理：外接微型打印機，可自動打印統計報告：包括鍍種，厚度值、平均值、標準偏差、變異系數、值、最小值、測量個數及測試時間等信息
按鍵模式：4個快捷鍍種選擇按鍵，無需頻換切換鍍鐘，避免誤操作
ETG218電解測厚儀的技術參數：
測量范圍： 0～50μm（保證精度情況下，更厚的鍍層也可測量，誤差會逐漸變大）
示值誤差： ≤±10%
分辨率： 金、裝飾鉻0.01μm；其它鍍種0.1μm
顯示方式： 126*64點陣液晶顯示屏
電位范圍： 0~3000mv
電 源： 交流220V±10%，50/60Hz，30W
主機凈尺寸：240（W）×200（D）×70（H）mm
ETG218電解測厚儀的標準配置：
主機1臺、 標準測試架1套、 電解液（120ml）4瓶、臺式微型打印機1臺、打印紙3卷、 打印連接電纜1根、 清洗瓶1只、廢液瓶1只、吸管10只、橡皮擦1塊、鑷子1把、紙巾1包、電源線1根、說明書1份、保修卡1張、合格證1張
ETG218電解測厚儀的可選附件：
鍍層校準板（美國產）
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