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本系統用于半導體封裝工廠，替代人工進行IC等半導體封裝塑封制程，全程自動化；

系統包括：

1）自動排片和放膠粒一體機，自動將IC基片放入治具，檢查并修復，將膠粒檢查，放入治具；

2）機器人系統，對爐膛治具進行異物檢查，清潔，機器人將IC基片治具放入塑封治具內，膠粒放入，成品取出，成品基片送往沖筋機分切，收料整合。

特點如下：

1）占地layout最少，放片放膠粒一體，主機可移動，方便更換顱腔治具，復原后自動校正，適配客戶不同的設備layout要求；

2）全部取放（放片，放膠粒，放治具，放沖筋機等）為機器視覺對位修正，放入后檢查放入狀態，如果放不好，自動修正；

3）采用協助機器人，可以安全容許人員切入系統，例如：清潔，修復系統不能處理的問題；

4）獨立系統AI視覺偵測爐腔治具異物，自動清潔，與機器人取放系統同時工作，提升產能，縮短CT；

5）中控全程監控，報表統計，連接管理系統；

6）每個細節都設有防呆，盡量減少各種故障，故障自動修復；

排片和檢查                                                               放膠粒

爐膛內視覺異物檢查和清潔

視覺爐膛IC塑封治具