在這兩個主要的散熱途徑中，由于自然冷卻散熱的換熱系數一般都比較小 lt;10W/ m2C），并且整流橋前后散熱面的面積也比較小，因此實際上通過該途徑的散熱量也是十分有限的；由于引腳銅板是直接與發熱元器件（二級管）相連接的，并且其材料為銅，導熱性能很好，所以在自然冷卻散熱的情況下，整流橋的大部分損耗是通過該引腳把熱量傳遞給PCB板，然后由PCB板擴充其換熱面積而散發到周圍的環境中去。
在整流橋的每個工作周期內，同一時間只有兩個二極管進行工作，通過二極管的單向導通功能，把交流電轉換成單向的直流脈動電壓。對一般常用的小功率整流橋（如：RECTRON SEMICONDUCTOR的RS2501M）進行解剖會發現，其內部的結構如圖2所示，該全波整流橋采用塑料封裝結構（大多數的小功率整流橋都是采用該封裝形式）。橋內的四個主要發熱元器件——二極管被分成兩組分別放置在直流輸出的引腳銅板上。在直流輸出引腳銅板間有兩塊連接銅板，他們分別與輸入引腳（交流輸入導線）相連，形成我們在外觀上看見的有四個對外連接引腳的全波整流橋。由于該系列整流橋都是采用塑料封裝結構，在上述的二極管、引腳銅板、連接銅板以及連接導線的周圍充滿了作為絕緣、導熱的骨架填充物質——環氧樹脂。然而，環氧樹脂的導熱系數是比較低的（一般為0.35℃W/m，為2.5℃W/m），因此整流橋的結--殼熱阻一般都比較大（通常為1.0~10℃/W）。通常情況下，在元器件的相關參數表里，生產廠家都會提供該器件在自然冷卻情況下的結—環境的熱阻（Rja）和當元器件自帶一散熱器，通過散熱器進行器件冷卻的結--殼熱阻（Rjc）。
一般而言，對于損耗比較小 lt;3.0W）的元器件都可以采用自然冷卻的方式來解決元器件的散熱問題。當整流橋的損耗不大時，可采用自然冷卻方式來處理。此時，整流橋的散熱途徑主要有以下兩個方面：整流橋的殼體（包括前后兩個比較大的散熱面和上下與左右散熱面）和整流橋的四個引腳。通常情況下，整流橋的上下和左右的殼體表面積相對于前后面積都比較小，因此在分析時都不考慮通過這四個面（上下與左右表面）的散熱。
整流橋引腳熱阻假設整流橋焊接在PCB板上，其引腳的長度為12.0mm（從二極管的基銅板到PCB板上的焊盤），則整流橋一個引腳的熱阻為：
在整流橋內部，四個二極管是分成兩組且每組共用一個引腳銅板，因此整流橋通過引腳散熱的熱阻為這兩個引腳的并聯熱阻：
一方面由于PCB板的熱容比較大，另一方面冷卻風與PCB板的接觸面積較大，其換熱條件較好，假設其PCB板的實際有效散熱面積為整流橋表面積的2倍，
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