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皮秒激光精密蝕刻設備可用于激光劃線/刻線、激光蝕刻、激光打孔、精密切割、激光劃片、激光去除等精密微米級別的工藝。 一、使用場景： 本設備可用于激光劃線/刻線、激光蝕刻、激光打孔、精密切割、激光劃片、激光去除等精密微米級別的工藝。 二、加工材料： LED行業:晶圓劃線、陶瓷封裝基板劃線打孔、燈絲基板-支架-封裝玻璃劃片、藍寶石打孔； 太陽能行業：薄膜太陽能電池劃線/刻劃、晶硅太陽能電池刻槽、MWT/硅片/晶硅圓激光打孔； 顯示行業：藍寶石/手機蓋板切割、玻璃打孔等。