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項(xiàng)目項(xiàng)目名稱制程能力整體制程能力層數(shù)1-30層高頻混壓HDI陶瓷料、PTFE料只能走機(jī)械鉆盲埋孔或控深鉆、背鉆等（不能激光鉆孔

詳情介紹
項(xiàng) 目項(xiàng)目名稱制程能力
整體制程能力層數(shù)1-30層
高頻混壓HDI陶瓷料、PTFE料只能走機(jī)械鉆盲埋孔或控深鉆、背鉆等（不能激光鉆孔，不能直接壓合銅箔）
高速HDI按常規(guī)HDI制作
激光階數(shù)1-5階（≥6階需要評(píng)審）
板厚范圍0.1-5.0mm（小于0.2mm，大于6.5mm需評(píng)審，）
最小成品尺寸單板55mm（小于3mm需評(píng)審）
成品尺寸2-20層2133inch; 備注：板邊短邊超出21inch需評(píng)審。
完成銅厚外層8OZ（大于8OZ需評(píng)審），內(nèi)層6OZ（大于6OZ需評(píng)審）
最小完成銅厚1/2oz
層間對(duì)準(zhǔn)度≤3mil
通孔填孔范圍板厚≤0.6mm，孔徑≤0.2mm
樹脂塞孔板厚范圍0.254-6.0mm，PTFE板樹脂塞孔需評(píng)審
板厚度公差板厚≤1.0mm；±0.1mm
板厚＞1.0mm；±10%
阻抗公差±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω）；±8%（≥50Ω，需評(píng)審）
翹曲度常規(guī)：0.75%，極限0.5%（需評(píng)審） 2.0%
壓合次數(shù)同一張芯板壓合≤5次（大于3次需評(píng)審）
材料類型普通Tg FR4生益S1141、建滔KB6160A、國(guó)紀(jì)GF212
中Tg FR4生益S1150G(中Tg板材)、建滔KB6165F、建滔KB6165G（無(wú)鹵）
高Tg FR4生益S1165（無(wú)鹵）、建滔KB6167G（無(wú)鹵）、建滔KB6167F
鋁基板國(guó)紀(jì)GL12、清晰CS-AL-88/89 AD2、聚秦JQ-143 1-8層混壓FR-4
HDI板使用材料類型LDPP（IT-180A 1037和1086）、普通106與1080
高CTI生益S1600
高Tg FR4Isola：FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR；聯(lián)茂：IT-180A、
IT-150DA； Nelco：N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP
SI；松下:R-5775K（Megtron6）、R-5725（Megtron4）；建滔：KB6167F；
臺(tái)光：EM-827； 宏仁：GA-170；南亞：NP-180；臺(tái)耀：TU-752、TU-662；
日立：MCL-BE-67G（H）、MCL-E-679（W）、 MCL-E-679F（J）；騰輝：VT-47；
陶瓷粉填充高頻材料Rogers：Rogers4350、Rogers4003;Arlon:25FR、25N;
聚四氟乙烯高頻材料Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列、TP系列
PTFE半固化片Taconic：TP系列、TPN系列、HT1.5(1.5mil)、Fastrise系列
材料混壓Rogers、Taconic、Arlon、Nelco與FR-4
金屬基板層數(shù)鋁基板、銅基板：1-8層；冷板、燒結(jié)板、埋金屬板：2-24層；陶瓷板：1-2層；
成品尺寸（鋁基板、銅基板、冷板、燒結(jié)板、埋金屬板）MAX:610610mm、MIN:55mm
生產(chǎn)尺寸（陶瓷板）100100mm
成品板厚0.5-5.0mm
銅厚0.5-10 OZ
金屬基厚0.5-4.5mm
金屬基材質(zhì)AL：1100/1050/2124/5052/6061；Copper：紫銅純鐵
最小成品孔徑及公差NPTH：0.5±0.05mm；PTH(鋁基板、銅基板)：0.3±0.1mm；PTH(冷板、燒結(jié)板、埋金屬板)：0.2±0.10mm；
外形加工精度±0.2mm
PCB部分表面處理工藝有/無(wú)鉛噴錫；OSP；沉鎳(鈀)金；電(鎳) 軟/硬金；電鍍錫；無(wú)鎳電鍍軟硬金；厚金制作
金屬表面處理銅：鍍鎳金；鋁：陽(yáng)極氧化、硬質(zhì)氧化、化學(xué)鈍化；機(jī)械處理：干法噴沙、拉絲
金屬基材料全寶鋁基板（T-110、T-111）；騰輝鋁基板（VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3）；萊爾德鋁基板（1KA04、1KA06）；貝格斯金屬基板（MP06503、HT04503）；TACONIC金屬基板（TLY-5、TLY-5F）；
導(dǎo)熱膠厚度（介質(zhì)層）75-150um
埋銅塊尺寸33mm—7080mm
埋銅塊平整度（落差精度）±40um
埋銅塊到孔壁距離≥12mil
導(dǎo)熱系數(shù)0.3-3W/m.k（鋁基板、銅基板、冷板）；8.33W/m.k（燒結(jié)板）；0.35-30W/m.k（埋金屬板）；24-180W/m.k（陶瓷板）；
產(chǎn)品類型剛性板背板、HDI、多層埋盲孔、厚銅板、電源厚銅、半導(dǎo)體測(cè)試板
疊層方式多次壓合盲埋孔板同一面壓合≤3
HDI板類型1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以電鍍填孔
局部混壓局部混壓區(qū)域機(jī)械鉆孔到導(dǎo)體最小距離≤10層：14mil；12層：15mil；＞12層：18mil
局部混壓交界處到鉆孔最小距離≤12層：12mil；＞12層：15mil
表面處理無(wú)鉛電鍍銅鎳金、沉金、鍍硬金（有/無(wú)鎳）、鍍金手指、無(wú)鉛噴錫、OSP、化學(xué)鎳鈀金、 鍍軟金（有/無(wú)鎳）、沉銀、沉錫、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板鍍金+G/F、沉銀+G/F、沉錫+G/F
有鉛有鉛噴錫
厚徑比10：1（有鉛/無(wú)鉛噴錫，化學(xué)沉鎳金，沉銀，沉錫，化學(xué)鎳鈀金）；8：1（OSP）
加工尺寸(MAX)沉金：520800mm，垂直沉錫：500600mm、水平沉錫：?jiǎn)芜呅∮?00mm；水平沉 銀：?jiǎn)芜呅∮?00mm；有鉛/無(wú)鉛噴錫：520650mm；OSP：?jiǎn)芜呅∮?00mm；電鍍硬金：450500mm； 單邊不允許超過(guò)520mm
加工尺寸(MIN)沉錫：6080mm；沉銀：6080mm；有鉛/無(wú)鉛噴錫：150230mm；OSP：6080mm； 小于以上尺寸的走大板表處
加工板厚沉金：0.2-7.0mm，沉錫：0.3-7.0mm（垂直沉錫線）、0.3-3.0mm（水平 線）；沉銀：0.3-3.0mm；有鉛/無(wú)鉛噴錫：0.6-3.5mm；0.4mm以下噴錫板需評(píng)審制作； OSP：0.3-3.0mm；電鍍硬金：0.3-5.0mm（板厚比10:1）
沉金板IC最小間距或PAD到線最小間距3mil
金手指高度1.5inch
金手指間最小間距6mil
分段金手指最小分段間距7.5mil
表面鍍層厚度噴錫2-40um（有鉛噴錫大錫面厚度0.4um，無(wú)鉛噴錫大錫面厚度1.5um）
OSP膜層厚度：0.2-0.4um
化學(xué)沉鎳金鎳厚：3-5um；金厚：1-3uinch，≥3uinch需評(píng)審
化學(xué)沉銀6-12uinch
化學(xué)沉錫錫厚≥1um
電鍍硬金2-50uinch
電鍍軟金金厚0.10-1.5um（干膜圖鍍工藝），金厚0.10-4.0um（非干膜圖鍍工藝）
化學(xué)鎳鈀金NI:3-5um，Pd：1-6uinch，Au：1-4uinch
電鍍銅鎳金金厚0.025-0.10um，鎳厚≥3um，基銅厚度1OZ
金手指鍍鎳金金厚1-50uinch(要求值指點(diǎn))，鎳厚≥3um
碳油10-50μm
綠油銅面蓋油(10-18um)、過(guò)孔蓋油（5-8um）、線路拐角處≥5um（一次印刷、銅厚48um以下）
藍(lán)膠0.20-0.80mm
鉆孔0.1/0.15/0.2mm機(jī)械鉆孔板厚0.8mm/1.5mm/2.5mm
激光鉆孔孔徑最小0.1mm
激光鉆孔孔徑0.15mm
機(jī)械孔直徑（成品）0.10-6.2mm（對(duì)應(yīng)鉆刀0.15-6.3mm）
PTFE材料（含混壓）板最小成品孔徑0.25mm（對(duì)應(yīng)鉆刀0.35mm）
機(jī)械埋盲孔孔徑≤0.3mm（對(duì)應(yīng)鉆刀0.4mm）
盤中孔綠油塞孔鉆孔直徑≤0.45mm（對(duì)應(yīng)鉆刀0.55mm）
連孔孔徑最小0.35mm（對(duì)應(yīng)鉆刀0.45mm）
金屬化半孔孔徑最小0.30mm（對(duì)應(yīng)鉆刀0.4mm）
通孔板厚徑比20:1(不含≤0.2mm刀徑；＞12:1需評(píng))
激光鉆孔深度孔徑比1：1
機(jī)械控深鉆盲孔深度孔徑比1.3:1(孔徑≤0.20mm),1.15:1(孔徑≥0.25mm)
機(jī)械控深鉆（背鉆）深度最小0.2mm
鉆孔-機(jī)械鉆孔到導(dǎo)體最小距離(非埋盲孔板和一階激光盲孔)5.5mil(≤8層)；6.5mil（10-14）；7mil(＞14層)
鉆孔-機(jī)械鉆孔到導(dǎo)體最小距離(機(jī)械埋盲孔板和二階激光埋盲孔)7mil（一次壓合）；8mil(二次壓合)；9mil(三次壓合)
鉆孔-機(jī)械鉆孔到導(dǎo)體最小距離(激光盲埋孔)7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1或2+N+2）
鉆孔-激光鉆孔到導(dǎo)體最小體距離(1、2階HDI板)5mil
鉆孔-不同網(wǎng)絡(luò)孔壁之間距離最小（補(bǔ)償后）10mil
鉆孔-相同網(wǎng)絡(luò)孔壁之間距離最小（補(bǔ)償后）6mil(通孔；激光盲孔)；10mil（機(jī)械盲埋孔）
鉆孔-非金屬孔壁之間距離最小（補(bǔ)償后）8mil
鉆孔-孔位公差（與CAD數(shù)據(jù)比）±2mil
鉆孔-NPTH孔孔徑公差最小±2mil
鉆孔-免焊器件孔孔徑精度±2mil
鉆孔-錐形孔深度公差±0.15mm
鉆孔-錐形孔孔口直徑公差±0.15mm
焊盤（環(huán)）激光孔內(nèi)、外層焊盤尺寸最小10mil（4mil激光孔），11mil（5mil激光孔）
機(jī)械過(guò)孔內(nèi)、外層焊盤尺寸最小16mil（8mil孔徑）
BGA焊盤直徑最小有鉛噴錫工藝10mil，無(wú)鉛噴錫工藝12mil，其它工藝7mil
焊盤公差（BGA）+/-1.2mil（焊盤＜12mil）；+/-10%（焊盤≥12mil）
線寬/間距銅厚對(duì)應(yīng)的極限線寬
1/2OZ：3/3mil
1OZ: 3/4mil
2OZ: 5/5mil
3OZ: 7/7mil
4OZ: 12/12mil
5OZ: 16/16mil
6OZ: 20/20mil
7OZ: 24/24mil
8OZ: 28/28mil
9OZ: 30/30mil
10OZ: 32/30mil
線寬公差≤10mil：+/-1.0mil
＞10mil：+/-1.5mil
阻焊字符阻焊塞孔鉆孔直徑（兩面蓋油0.5mm
阻焊油墨顏色綠、黃、黑、藍(lán)、紅、白、紫、啞光綠、啞油黑、高折射白油
字符油墨顏色白、黃、黑
藍(lán)膠鋁片塞孔直徑5mm
樹脂塞孔鉆孔孔徑范圍0.1-1.0mm
樹脂塞孔厚徑比12：1
阻焊橋最小寬度綠油4mil、雜色6mil 控制阻焊橋需特別要求
最小字符線寬寬度白色字符3mil 高24mil； 黑色字符5mil 高32mil
鏤空字最小間距鏤空寬度8mil 高40mil
阻焊層鏤空字鏤空寬度8mil 高40mil
外形V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°);
1.0＜H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°);
1.6＜H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°);
2.4＜H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°);
V-CUT對(duì)稱度公差±4mil
V-CUT線數(shù)量最多100條
V-CUT角度公差±5度
V-CUT角度規(guī)格20、30、45度
金手指倒角角度20、30、45度
金手指倒角角度公差±5度
金手指旁TAB不倒傷的最小距離6mm
金手指?jìng)?cè)邊與外形邊緣線最小距離8mil
控深銑槽（邊）深度精度（NPTH）±0.10mm
外形尺寸精度(邊到邊)±8mil
銑槽槽孔最小公差（PTH）槽寬、槽長(zhǎng)方向均±0.15mm
銑槽槽孔最小公差（NPTH）槽寬、槽長(zhǎng)方向均±0.10mm
鉆槽槽孔最小公差（PTH）槽寬方向±0.075mm；槽長(zhǎng)/槽寬<2:槽長(zhǎng)方向+/-0.1mm；槽長(zhǎng)/槽寬≥2:槽長(zhǎng)方向+/-0.075mm
鉆槽槽孔最小公差（NPTH）槽寬方向±0.05mm；槽長(zhǎng)/槽寬<2:槽長(zhǎng)方向+/-0.075mm；槽長(zhǎng)/槽寬≥2:槽長(zhǎng)方向+/-0.05mm


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