FURUYA古屋中國臺灣精密TSV封裝晶圓研磨砂輪
晶圓研磨砂輪是用于TSV封裝（銅/化合物），碳化矽，藍寶石，矽及再生晶圓等的直立式進給研磨加工應用。
直立式進給的晶圓研磨加工包括粗及細研磨的兩道加工制程、晶圓研磨砂輪可依客戶的晶圓研磨加工需求，
來客制化設計陶瓷結合劑，鉆石磨料及微結構組織。
晶圓粗及細研磨加工用晶圓研磨砂輪的鉆石粒度一般為#325～#1000及#2000～#8000。
這晶圓研磨砂輪的特色為穩定的高材料移除率，長效使用壽命及低研磨阻抗電流等。
規格
以下是以#4000/#6000晶圓研磨砂輪研磨8吋及12吋矽晶圓的廠內及客戶測試，
結果顯示furuya晶圓研磨砂輪的磨耗量低且使用壽命優于競爭品牌砂輪。
| 廠內測試 | 8" 矽晶圓 | 12" 矽晶圓 | ||
|---|---|---|---|---|
| 砂輪規格 | 型號 | K02BIB | K02VAA | K01VAC |
| 結合劑 | 樹脂 | 陶瓷 | 陶瓷 | |
| 鉆石粒度# | 4000 | 6000 | 4000 | |
| 設備 | DISCO_850_8"_Z2 | DISCO_850_8"_Z2 | DISCO_8560_12"_Z2 | |
| 研磨阻抗電流(A) | 9~11 | 7~9 | 5~7 | |
| 砂輪磨耗(um/s) | 0.5~0.7 | 0.8~2 | 7~12 | |
| 晶圓表面粗糙度(Ra, um) | 0.01 | 0.01 | 0.02 | |
| 客戶測試 | furuya | 競爭品牌 |
|---|---|---|
| 設備 | DISCO_840_8"_Z2 | |
| 研磨阻抗電流(A) | 5~6 | 5~6 |
| 砂輪磨耗(um/s) | 0.3 | 0.9 |
| 晶圓表面粗糙度(Ra, um) | 0.01 | 0.01 |
| 仟漁 |
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