惠州市金成電氣有限公司銅箔軟連接原料選用T2紫銅帶含銅量%以上，單片銅箔厚度左右，批量可定制生產。紫銅帶按狀態分可分為軟態與硬態的，滿足生產安裝不同需求。
金成銅箔軟連接采用高分子擴散焊工藝，將接觸面的多層銅箔融解在一起，改變其分子結構，凝固成銅塊后再進行后續加工。
熱融焊后的銅箔軟連接產品進行鈍化處理，并對表面及周邊區域的毛刺、污漬、腐蝕、凹凸、劃痕、水洗、烘干、成型、包裝等進行處理。產品搭接面可按客戶需求鉆孔。軟連接部位可整體或局部包覆絕緣套管。銅箔軟連接可整體或局部鍍錫、鍍銀或鍍鎳，滿足客戶不同需求。
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