自2020年第四季度以來，芯片已無貨，到2021年，它變得越來越嚴重。不僅汽車芯片缺貨，而且所有芯片都開始缺貨，并且整個半導體行業都受到了影響。實際上，自從芯片被發明以來，整個半導體行業已經運作了超過半個世紀，并且運作良好已經超過了半個世紀。尚未出現如此嚴重的貨物短缺。那是什么原因呢？使半導體行業變得脆弱，導致2021年芯片嚴重短缺。
實際上，我們分析了其背后的原因。正是這三個關鍵因素，而且它們恰好是在一起。如果這三個因素不在一起，就不會那么缺乏。個因素是流行病。我們知道，2020年的疫情將導致制造工廠的生產能力下降，并且工人尚未恢復工作。這不是主要的事情。流行病使每個人都在家工作和學習。結果，電視，計算機，照相機，云計算和遠程技術得到了發展，并且在這些領域中對芯片的訂單已經增加。汽車工業受到打擊，因此相應的汽車芯片訂單減少了，因此這些新增加的訂單擠壓了汽車芯片的訂單。出乎意料的是，從2020年下半年開始，汽車行業將復蘇，而且復蘇將是非常可怕的。
由于汽車芯片的短缺，制造商開始向代工廠增加訂單，但是高速訂單需要時間，短時間內無法解決，因此汽車芯片的短缺開始了。在這種流行病開始給汽車芯片造成壓力的同時，另一件事發生了，每個人都知道對華為芯片的禁令已經收緊。這導致華為增加了芯片庫存，并加緊了向鑄造廠的訂單。它可以生產盡可能多的產品，從而壓縮了所有產能。不僅如此，還導致小米，OPPO，VIVO等增加了庫存。一種是擴大生產能力，以搶占華為將要撤離的市場，另一種是儲備充足的儲備，因為擔心它們也會受到禁令的威脅。結果，市場需求繼續大幅增長，本來就很緊張的生產能力變得更加緊張，其他制造商也順應了這一趨勢并積壓了庫存，在正常需求下增長了2-3％以上。這導致整個生產線趨緊，不僅用于汽車芯片，而且還用于消費級產品。芯片全線拉緊。
在這兩件事的背后，還有另一個因素，那就是鑄造廠已將其生產能力從8英寸晶圓緩慢地調整為12英寸晶圓，因為8英寸晶圓主要用于28nm及以上工藝。英寸主要用于14nm及以下工藝。對于鑄造廠而言，12英寸晶圓具有更高的產量和更的技術。但這導致8英寸晶圓生產能力趨緊，許多汽車芯片和消費電子產品都基于8英寸晶圓。將這三個關鍵因素放在一起后，從汽車芯片到整個生產鏈的芯片都缺貨了。這種情況將需要大約一年的時間才能緩解。畢竟，芯片的工藝非常嚴格。制造商不允許隨意調整，而安全性和穩定性是首要要求。
