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—焊盤面積要盡可能的大：給焊頭足夠的接觸面積傳導(dǎo)熱量到焊盤，同時也會有足夠的空間防止定位誤差。焊盤的上錫量要足夠：根據(jù)具體的質(zhì)量要求確定盡可能多的錫，焊盤鍍錫能兩面都有。焊盤開孔：直徑在0.3-0.6mm左右，不要開U型缺口。鍍錫表觀：FPC焊盤和基體的焊盤鍍錫表面以為好，金色表面焊接時的爬錫性較差，表面易氧化。基體材質(zhì)耐溫性和耐壓性：焊接時局部會受熱受壓力。焊盤周邊空間開闊：給出焊頭下壓的空間，避免因避位而影響焊頭的結(jié)構(gòu)。多焊盤的一致性：盡量使多個焊盤采用同樣的焊頭結(jié)構(gòu)焊接，避免焊頭的旋轉(zhuǎn)的需要。同時保證壓接部位不壓接有用的一側(cè)。
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