吃錫不良
其現象為線路的表面有部份未沾到錫，原因為：
1.表面附有油脂、雜質等，可以溶劑洗凈。
2.基板制造過程時打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問題。
3.硅油，一般脫模劑及潤滑油中含有此種油類，很不容易被清洗干凈。所以在電子零件的制造過程中，應盡量避免化學品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。
4.由于貯存時間、環境或制程不當，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。換用助焊劑通常無法解決此問題，重焊一次將有助于吃錫效果。
5.助焊劑使用條件調整不當，
如發泡所需的空氣壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因為線路表面助焊劑分布數量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標貼錯，貯存條件不良等原因而致誤用不當助焊劑的可能性。
6.自動焊錫機焊錫時間或溫度不夠。一般焊錫的操作溫度較其溶點溫度高55～80℃
7.不適合之零件端子材料。檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。
8.預熱溫度不夠?？烧{整預熱溫度，使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90℃~110℃。
9.焊錫中雜質成份太多，不符合要求?？砂磿r測量焊錫中之雜質，若不合規定超過標準，則更換合于標準之焊錫。
