高溫無氧烘箱在濕敏薄膜制作工藝的應用
在聚酰亞胺（polymide, PI）柔性襯底上制作濕度傳感器，PI是常見的柔性傳感器基底材料，具有化學性質穩定、耐高溫、與電極材料結合力好的優點。加工方法為將基底溶液聚酰胺酸懸涂在制備有犧牲層的載體硅片上，采用MEMS工藝制作濕度敏感單元，本文制作的濕度傳感器采用“三明治”結構，包括上電極、感濕層和下電極，上下電極均采用蒸鍍工藝，蒸鍍金作為電極；感濕膜為聚酰亞胺材料，采用旋涂的方法制備感濕層。
濕敏薄膜制作：將合成的聚酰亞胺前軀體聚酰胺酸旋涂在基底上，放入高溫無氧烘箱中，100℃保溫30min，以5℃/min的升溫速度升至150-180℃，保溫30min；再以5℃/min的升溫速度升至220-250℃保溫30min，再以5℃/min的升溫速度升至280-300℃保溫1 h最后升至350-380℃保溫1 h，再以3-8℃/min的降溫速度降至50-100℃完成聚酰亞胺濕敏材料的固化，濕敏膜厚度2μm.
高溫無氧烘箱
工作室尺寸:W500mm×500mm×H500mm.可定制
溫度范圍：RT+50～450℃
分辨率：0.1℃
波動度：≤±1℃
溫度均勻度：≤±1.5%℃
潔凈度：Class100/class1000
升溫速率：1～10℃/min
降溫速率：高溫降溫至80度平均約4.0℃/min
氧含量：≤20ppm
操作方式：人機界面+PLC，程式工藝一鍵運行，可保存多個工藝
