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1.GB/T2421-1999     電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第1部分:總則
2.GB/T2422-1995     電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗術(shù)語
3.GB/T2423.1-1989   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗A:低溫試驗方法
4.GB/T2423.2-1989   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗B:高溫試驗方法
5.GB/T2423.3-1993   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ca:恒定濕熱試驗方法
6.GB/T2423.4-1993   電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Db:交變濕熱試驗方法
7.GB/T2423.5-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ea和導(dǎo)則:沖擊
8.GB/T2423.6-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Eb和導(dǎo)則:碰撞
9.GB/T2423.7-1995   電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ec和導(dǎo)則:傾跌與翻倒(主要用于設(shè)備型樣品)
10.GB/T2423.8-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ed:自由跌落
11.GB/T2423.9-1989 電工電子產(chǎn)品環(huán)境基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Cb:設(shè)備用恒定濕熱試驗方法
12.GB/T2423.10-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fc和導(dǎo)則:振動(正弦)
13.GB/T2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fd:寬頻帶隨要振動-一般要求
14.GB/T2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fda:寬頻帶隨機(jī)振動-高再現(xiàn)性
15.GB/T2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fdb:寬頻帶隨機(jī)振動-中再現(xiàn)性
16.GB/T2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fdc:寬頻帶隨機(jī)振動-低再現(xiàn)性
17.GB/T2423.15-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ga和導(dǎo)則:穩(wěn)態(tài)加速度
18.GB/T2423.16-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗J和導(dǎo)則長霉
19.GB/T2423.17-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ka:鹽霧試驗方法
20.GB/T2423.18-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗試驗Kb:鹽霧,交變(氯化鈉溶液)
21.GB/T2423.19-1981 電工電子產(chǎn)品基本試驗規(guī)程試驗Kc:接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法
22.GB/T2423.20-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Kd:接觸點和連接件的硫經(jīng)氫試驗方法
23.GB/T2423.21-1991 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗M:低氣壓試驗方法
24.GB/T2423.22-1987 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗N:溫度變化試驗方法
25.GB/T2423.23-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗試驗Q:密封
26.GB/T2423.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Sa:模擬地面上的太陽輻射
27.GB/T2423.25-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗
28.GB/T2423.26-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗
29.GB/T2423.27-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗方法
30.GB/T2423.28-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗T:錫焊試驗方法
31.GB/T2423.29-1990 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗U:引出端及整體安裝件強(qiáng)度
32.GB/T2423.30-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗XA和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬
33.GB/T2423.31-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程傾斜和搖擺試驗方法
34.GB/T2423.32-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗方法
35.GB/T2423.33-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Kca:高濃度二氧化硫試驗方法
36.GB/T2423.34-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AD:溫度/濕度組合循環(huán)試驗方法
37.GB/T2423.35-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗
38.GB/T2423.36-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/Bfc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗方法
39.GB/T2423.37-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗L:砂塵試驗方法
40.GB/T2423.38-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗R:水試驗方法
41.GB/T2423.39-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Ee:彈跳試驗方法
42.GB/T2423.40-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
43.GB/T2423.41-1994 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程風(fēng)壓試驗方法
44.GB/T2423.42-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法
45.GB/T2423.43-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法元件、設(shè)備和其他產(chǎn)品在沖擊(Ea)、碰撞(Eb)、振動(Fc和Fd)和穩(wěn)態(tài)加速度(Ga)等動力學(xué)試驗中的安裝要求和導(dǎo)則
46.GB/T2423.44-1995 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Eg:撞擊彈簧錘
47.GB/T2423.45-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Z/ABDM:氣候順序
48.GB/T2423.46-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ef:撞擊擺錘
49.GB/T2423.47-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fg:聲振
50.GB/T2423.48-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ff:振動-時間歷程法
51.GB/T2423.49-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Fe:振動-正弦拍頻法
52.GB/T2423.50-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗
53.GB/T2423.51-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ke:流動混合氣體腐蝕試驗
54.GB/T2424.1-1989 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程高溫低溫試驗導(dǎo)則
55.GB/T2424.2-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程濕熱試驗導(dǎo)則
56.GB/T2424.10-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程大氣腐蝕加速試驗的通用導(dǎo)則
57.GB/T2424.11-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程接觸點和連接件的二氧化硫試驗導(dǎo)則
58.GB/T2424.12-1982 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程接觸點和連接件的硫化氫試驗導(dǎo)則
59.GB/T2424.13-1981 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度變化試驗導(dǎo)則
60.GB/T2424.14-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法太陽輻射試驗導(dǎo)則
61.GB/T2424.15-1992 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度/低氣壓綜合試驗導(dǎo)則
62.GB/T2424.17-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗錫焊試驗導(dǎo)則
63.GB/T2424.19-1984 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程模擬貯存影響的環(huán)境試驗導(dǎo)則
64.GB/T2424.20-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程傾斜和搖擺試驗導(dǎo)則
65.GB/T2424.21-1985 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗導(dǎo)則
66.GB/T2424.22-1986 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程溫度(低溫、高溫)和振動(正弦)綜合試驗導(dǎo)則
67.GB/T2424.23-1990 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程水試驗導(dǎo)則
68.GB/T2424.24-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗導(dǎo)則
69.GB/T2424.25-2000 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第3部分:試驗導(dǎo)則地震試驗方法
70.GB/T10593.1-1989 電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測量方法振動
71.GB/T10593.2-1990 電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測量方法鹽霧
72.GB/T10593.3-1990 電工電子產(chǎn)品環(huán)境參數(shù)測量方法振動數(shù)據(jù)處理和歸納
73.GB/T8430-1998    紡織品色牢度試驗耐人造氣候色牢度:氙弧
74.GB/T8427-1998    紡織品色牢度試驗耐人造光色牢度:氙弧
75.GB/T1865-1997    色漆和清漆人工氣候老化和人工輻射暴露(濾過的氙弧輻射)
76.GB/T16422.1-1999 塑料實驗室光源暴露試驗方法**部分:通則
77.GB/T16422.2-1999 塑料實驗室光源暴露試驗方法**部分:氙弧燈
78.GB/T12831-1991   硫化柏膠人工氣候(氙燈)老化試驗方法
79.GB/T2951.1~2951.10-1997 電纜絕緣和護(hù)套材料通用試驗方法
80.GB11606.1~17-89 分析儀器環(huán)境試驗方法
81.GB12085.1~14     光學(xué)和光學(xué)儀器環(huán)境試驗方法
82.GB6808-86        鋁及鋁合金陽極氧化著色陽極氧化膜耐曬度的人造光加速試驗
83.GB9868-88        柏膠獲得高于或低于常溫試驗溫度通則
84.GB/T12584-90     柏膠或塑料涂覆的低溫沖擊試驗
85.GB/T10125-1997   人造氣候腐蝕試驗鹽霧試驗
86.GB/T14710-93     醫(yī)用電氣設(shè)備環(huán)境要求及試驗方法
87.GB/T17782-1999   硫化柏膠壓力空氣熱老化試驗方法
88.GB/T7020-86      中空玻璃試驗方法
89.GB/T3512-2001    硫化柏膠或熱塑柏膠熱空氣加速老化和耐熱試驗
90.GB/T13951-92     移動式平臺及海上設(shè)施用電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗一般要求
91.GJB4239-2001     環(huán)境裝備工程通用要求
92.GJB150.1-86      設(shè)備環(huán)境試驗方法總則
93.GJB150.2-86      設(shè)備環(huán)境試驗方法低氣壓(高度)試驗
94.GJB150.3-86      設(shè)備環(huán)境試驗方法高溫試驗
95.GJB150.4-86      設(shè)備環(huán)境試驗方法低溫試驗
96.GJB150.5-86      設(shè)備環(huán)境試驗方法溫度沖擊試驗
97.GJB150.6-86      設(shè)備環(huán)境試驗方法溫度-高度試驗
98.GJB150.7-86      設(shè)備環(huán)境試驗方法太陽輻射試驗
99.GJB150.8-86      設(shè)備環(huán)境試驗方法淋雨試驗
100.GJB150.9-86     設(shè)備環(huán)境試驗方法濕熱試驗
101.GJB150.10-86    設(shè)備環(huán)境試驗方法霉菌試驗
102.GJB150.11-86    設(shè)備環(huán)境試驗方法鹽霧試驗
103.GJB150.12-86    設(shè)備環(huán)境試驗方法砂塵試驗
104.GJB150.13-86    設(shè)備環(huán)境試驗方法爆炸性大氣試驗
105.GJB150.14-86    設(shè)備環(huán)境試驗方法浸漬試驗
106.GJB150.15-86    設(shè)備環(huán)境試驗方法加速度試驗
107.GJB150.16-86    設(shè)備環(huán)境試驗方法振動試驗
108.GJB150.17-86    設(shè)備環(huán)境試驗方法噪聲試驗
109.GJB150.18-86    設(shè)備環(huán)境試驗方法沖擊試驗
110.GJB150.19-86    設(shè)備環(huán)境試驗方法溫度-濕度-高度試驗
111.GJB150.20-86    設(shè)備環(huán)境試驗方法飛機(jī)炮振試驗
112.GJB1027-90      衛(wèi)星環(huán)境試驗要求
113.GJB1032-90      電子產(chǎn)品環(huán)境應(yīng)力篩選方法
114.GJB128A-97      半導(dǎo)體與器件試驗方法
115.GJB150.1~17-84 航空電線電纜試驗方法
116.GJB360A-96      電子及電氣元件試驗方法
117.GJB4.1-83       艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗
118.GJB573A-98      引信環(huán)境與試驗方法

環(huán)境試驗標(biāo)準(zhǔn)目錄