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SMT回流焊的溫度曲線(Reflow Profile)說(shuō)明與注意事項(xiàng)

電子產(chǎn)業(yè)之所以能發(fā)展迅速，表面貼焊技術(shù)(SMT, Surface Mount Technology)的發(fā)明具有極大程度的貢獻(xiàn)。而回焊又是表面貼焊技術(shù)中最重要的技術(shù)之一。下面給大家介紹下回焊的一些技術(shù)與溫度設(shè)定的問(wèn)題。

電路板組裝的回流焊溫度曲線共包括了預(yù)熱、吸熱、回焊和冷卻等四個(gè)大區(qū)塊


預(yù)熱區(qū)
預(yù)熱區(qū)通常是指由溫度由常溫升高至150°C左右的區(qū)域﹐在這個(gè)區(qū)域﹐溫度緩升（又稱一次升溫）以利錫膏中的部分溶劑及水氣能夠及時(shí)揮發(fā)﹐電子零件（特別是BGA、IO連接器零件）緩緩升溫﹐為適應(yīng)后面的高溫作準(zhǔn)備

吸熱區(qū)

在這段幾近恒溫區(qū)的溫度通常維持在150±10°C的區(qū)域﹐斜升式的溫度通常落在150～190°C之間，此時(shí)錫膏正處于融化前夕﹐焊膏中的揮發(fā)物會(huì)進(jìn)一步被去除﹐活化劑開(kāi)始啟動(dòng)﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面溫度受熱風(fēng)對(duì)流的影響﹐讓不同大小、質(zhì)地不同的零組件溫度能保持均勻溫度。此區(qū)域的溫度如果升溫太快，錫膏中的松香(助焊劑)就會(huì)迅速膨脹揮發(fā)，正常情況下，松香應(yīng)該會(huì)慢慢從錫膏間的縫隙逸散，當(dāng)松香揮發(fā)的速度過(guò)快時(shí)，就會(huì)發(fā)生氣孔、炸錫、錫珠等品質(zhì)問(wèn)題

回焊區(qū)

回焊區(qū)是整段回焊溫度的區(qū)域﹐通常也叫做「液態(tài)保持時(shí)間，必須注意，溫度不可超過(guò)PCB板上任何溫度敏感元件的溫度和加熱速率承受能力。
回焊的峰值溫度，通常取決于焊料的熔點(diǎn)溫度及組裝零件所能承受的溫度。一般的峰值溫度應(yīng)該比錫膏的正常熔點(diǎn)溫度要高出約25~30°C，才能順利的完成焊接作業(yè)。如果低于此溫度，則極有可能會(huì)造成冷焊與潤(rùn)濕不良的缺點(diǎn)

冷卻區(qū)

在回焊區(qū)之后，產(chǎn)品冷卻，固化焊點(diǎn)，將為后面裝配的工序準(zhǔn)備。控制冷卻速度也是關(guān)鍵的，冷卻太快可能損壞裝配，冷卻太慢將增加TAL，可能造成脆弱的焊點(diǎn)。

冷卻區(qū)應(yīng)迅速降溫使焊料凝固，迅速冷卻也可以得到較細(xì)的合晶結(jié)構(gòu)，提高焊點(diǎn)的強(qiáng)度，使焊點(diǎn)光亮，表面連續(xù)并呈彎月面狀，但缺點(diǎn)就是較容易生成孔洞，因?yàn)橛行怏w來(lái)不及散去。