錫膏印刷機是smt生產線核心設備之一，有70%回流焊接出來不良品都是因為錫膏印刷不良而導致，從而需要返工，浪費人力物力時間，因此錫膏印刷是smt非常重要的一道工序，影響錫膏印刷質量的因素有很多，但是最主要的幾個因素是以下幾種，深圳托普科技術給大家講解下。
1. 刮刀壓力
刮刀壓力小，錫膏不能有效的通過鋼網開孔沉積在焊盤上，壓力太大，錫膏印刷在焊盤上會非常薄，因此刮刀壓力需要設置得當，并且不能太軟太硬。
2. 刮刀印刷速度
錫膏印刷在焊盤上錫多，錫少，厚度太厚太薄，除了刮刀壓力外，就是印刷的速度，適當降低刮刀印刷速度，一般刮刀速度設定在20-80mm/s之間。
3. 刮刀的寬度
刮刀的寬度也是印象錫膏印刷不良的一個因素，刮刀過窄，可能會導致有些錫膏不能下漏到焊盤，刮刀寬度過寬，可能會導致錫膏印刷平整度、錫膏厚度降低。
4. 刮刀與鋼網的夾角
刮刀與鋼網的夾角是影響印刷的另外一方面，刮刀角度大，會導致刮刀壓力大，錫膏印刷的薄，夾角小，導致刮刀壓力小，錫膏印刷會偏厚，行業內一般設置刮刀與鋼網的角度在45~60度之間，印刷的質量相對會。
