ASM西門子SIPLACE TX系列貼片機介紹

西門子貼片機視為業界的產品,無論是要求速度還是的精準度,它都能夠提供強有效的支持

SIPLACE TX:

以極小的占地面積提供高性能和高精度

SIPLACE TX 貼裝模塊為大批量生產設立了新的。沒有其他的貼裝方案可以在如此小的占地面積內（僅1米 x 2.3米），達到25 µm @ 3 sigma的精度，高達78,000 cph的速度。

僅1米寬（相當于3.3英尺）的單懸臂和雙懸臂機器可在生產線中靈活調整。

經過改進的新一代 SIPLACE SpeedStar 貼裝頭始終可以提供高性能和精度的貼裝。與SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 貼裝頭協作，您可以處理絕大多數元器件。

“*封裝技術比以往任何時候都更加復雜，每一個工藝步驟都需要極度精確。ASM 是能滿足此要求的供應商，已經為半導體和表面貼裝生產的所有階段研發出了一些精確的、速的平臺，”旨在滿足電子產品制造商高精度、大批量的需求，例如復雜的*封裝應用。在高密度貼裝區貼裝非常小的器件比如0201m、超細間距器件或裸芯片等時，沒有其他的貼片機能達到 78,000 cph的超高速度和 15 µm @ 3 Sigma的精度。

西門子TX貼片機的優勢簡介

1.極為緊湊：占地僅 2.3 平方米（約 25 平方英尺）；

2.速度：實貼裝78,000 CPH單位面積產出；

3.品質： 22 μm @ 3 sigma 精度，速標貼公制0201超小器件；

4.靈活配置：整機成像系統、貼裝頭和供料器系統技術，更快貼裝速度、更緊湊模塊化，用戶能自主準確地擴展或收縮生產線