一直以來石英晶體在精確頻率源器件中占據主導地位，然而這種狀況正在改變， 替代石英振蕩器的技術障礙已經得以解決。 SJK將引入替代石英振蕩器的硅MEMS振蕩器， 它尺寸更小， 使用更方便， 以及更加便宜， 這些將超過所替代之石英振蕩器的規格指標。
不可否認，石英具有非凡的機械和壓電特性，使得從上世紀40年代中期以來一直作為基本的時鐘器件。盡管在陶瓷，硅晶和RLC電路方面有60多年的研究， 在此之前沒有哪種材料或技術能替代石英振蕩器，鑒于其異常的溫度穩定性和相位噪聲特性。 估計2006年將有100 億顆石英振蕩器被制造出來并放置到汽車、數碼相機、 工業設備、游戲設備、 寬帶設備、蜂窩電話， 以及事實上每一種數字產品當中。
然而，石英振蕩器同時又有許多缺點， 包括不能集成到硅晶圓上， 縮小尺寸相應提高了成本，非工業標準的制造和封裝方法，對熱、沖擊和振動敏感。但是， 電子工業界已習慣于使用石英振蕩器， 任何在犧牲性能的情況下克服這些缺點的努力都是徒勞無功的。
MEMS振蕩器始終是潛力的石英振蕩器替代技術，但一些技術瓶頸和成本限制又阻礙了MEMS振蕩器作為石英振蕩器替代產品的市場化進程。 這些瓶頸包括：1、硅材料的30 ppm/℃ 溫度系數；2、多晶疲勞所導致的老化； 3、封裝污染導致的漂移。 其中漂移是最難處理的問題，同時對封裝的高要求又導之成本上升。
允許硅諧振器封裝于工業標準的低成本塑料封裝，并解決了維持潔凈真空的問題， 實際上消除了空腔污染物和老化現象，減輕了溫度補償和漂移的復雜性，阻礙早期MEMS諧振器的成本問題和技術障礙均被順利清除。
在各性能指標不遜色于石英振蕩器的情況下，硅MEMS 振蕩器更具有體積小，可靠性高，耐沖擊和抗震性好，可集成于硅片上的優勢。并且相對于石英晶體，更小的尺寸意味著更差的性能和更高的成本，硅MEMS 振蕩器與之相反， CMOS 尺寸的縮減提高了諧振器的性能，同時又降低了成本。
所以我們相信硅MEMS 振蕩器大規模替代傳統振蕩器件的時代已經到來。
