半導體符號的標簽
di/dt--通態電流臨界上升率 ITSM —通態（不重復）浪涌電流
dv/dt—斷態電壓 臨界上升率 Rth(c－h) —底板與散熱器之間的接觸熱阻
f ----工作頻率 Rth(j－c) —結殼（銅底板）熱阻
ID---橋式電路*大直流輸出電流 Rth(h－a) —散熱器到環境的熱阻
IDRM ------ 斷態重復峰值電流 rTO --通態斜率電阻
IF(AV) ---正向平均電流 Ta -----環境溫度
IF( RMS ) --- 正向方均根電流 TC ----管殼（銅底板）溫度
IFSM --正向（不重復）浪涌電流 Tjm ---額定*高結溫
IGT ---門極觸發電流 tq ---關斷時間
IH ---維持電流 VDRM - --斷態重復峰值電壓
IL ----擎住電流 VFM ---正向峰值電壓
IRMS ---整個交流開關模塊的額定方均根電流 VGT ---門極觸發電壓
IRRM ---反向重復峰值電壓 VISO ---模塊絕緣電壓
I2 t—器件能承受短時能量的能力(快熔用*大 I2t) VRRM —反向重復峰值電壓
IT(AV ) —通態平均電流 VTM —通態峰值電壓
IT(RMS ) ---通態方均根電流 VTO —通態門檻電壓
