資訊
聚焦智能控制、測量與信號處理 IEEE-ICMSP 2022在杭州開幕
關于進口產品發布須知
當前位置:歐亞貿易網 > 技術中心 > 所有分類
2022年10月16日 15:24:39 來源:深圳市品控科技開發有限公司 >> 進入該公司展臺 閱讀量:16
應變測試可以對SMT封裝在組裝過程、測試和操作中受到的應變和應變率水平進行客觀分析。對于不同的焊料合金、封裝類型、表面處理或層壓板材料,過大的應變都會導致各種模式的失效。 本文件對印制板制造過程中PCAs的應變測試制定了詳細的指南,這些制造過程包括組裝、測試、系統集成以及其他可能導致印制板彎曲的操作方式。 本文件所涵蓋的主題包括測試設置和儀器要求、應變測量、報告格式。A版本文件中包含了全彩圖和插圖描述了應變片貼在印制板上和應變片布局。共25頁。出版于2012年2月。
上一篇:高品質卸料器生產廠家/華英環保質價廉
下一篇:鉆孔動力頭(銑削動力頭)的性能特點
歐亞貿易網移動端
關于我們 企業建站 本站服務 會員服務 旗下網站 友情鏈接 興旺通 意見反饋
銷售熱線:0571-87209775 客服熱線:0571-81020280 采購熱線:0571-87759925