A、金剛石晶圓作為LED、半導體芯片襯底,可解決散熱問題,金剛石還有多項超級優秀的物理、化學性能,將使人類半導體業邁入第四代晶圓材料。
拼接金剛石晶
B、SOD Silicon on Diamond
在8-12英寸硅晶圓上以ECR+ALD方式由硅漸減、碳漸增方式長出金剛石單晶晶圓，以取代硅晶圓成為金剛石晶圓。目前研發中
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A、金剛石晶圓作為LED、半導體芯片襯底,可解決散熱問題,金剛石還有多項超級優秀的物理、化學性能,將使人類半導體業邁入第四代晶圓材料。
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